环球信息:衬底企业进展|首条复合衬底产线通线、CVD长晶代表企业南通罡丰获融资
2023-05-27 08:44:12
来源：面包芯语
(相关资料图)
|| 复合衬底概念火热近日，国内首条先进半导体复合衬底产线通线。
该产线量产线正式通线之后，规划产能达到3万片/年，满产后预计单条产线营收过亿元。量产线通线，标志着青禾晶元先进半导体键合集成衬底产品具备了大规模量产的基础。
通线的同时，半导体材料键合集成技术企业青禾晶元，也宣布完成共计2.2亿元的A++轮融资，投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。
图｜产线实景
|| 南通罡丰获融资
罡丰科技由中科院“百人计划”专家奚衍罡博士创办，成立于2019年，是一家专注于SiC材料、设备、衬底和外延的研发和制造的高新技术企业。致力于打通从原材料、长晶炉、晶棒、衬底、外延整个SiC上游材料产业链，生产大尺寸、高纯度、低成本的SiC原材料、衬底和外延。2022年4月，罡丰科技第三代半导体碳化硅生产线项目签约，总投资1.5亿元，主要生产第三代半导体碳化硅。完全达产后预计可实现年产值约3亿元。据此前行业新闻披露，罡丰科技的产品优势为，公司采用CVD碳化硅粉体合成法获取低成本、大颗粒、高纯度、高产能的碳化硅原材料。衬底环节可大幅降低成本、提升产品质量与良率。|| 活动推荐◎6月15-16日 我们在江苏·无锡举办2023 碳化硅器件应用及测试技术大会，会议将分为两个应用专场展开，重点聚焦碳化硅产品在光储系统及车用主驱产品中的当前的应用进展及技术要求、碳化硅模组工艺和测试技术交流。诚挚邀请各位行业同仁出席！标签：
